什么是困氣?
在LSR注射成型帶有按鈕的硅膠按鍵中，容易發生困氣（也成為困氣陷阱）。困氣是指空氣被困在模具腔內，無法從模具排氣口流出。空氣截留常發生在最 后填充區和厚到薄的區域，在注塑模具中的困氣會導致產品成型零件的缺陷，如空洞和氣泡，短射也稱為不完全填充。

為什么在LSR注射硅膠按鍵生產中會發生模具困氣?
硅膠按鍵有兩種，一種是帶彈性壁的硅膠按鍵，另一種是不帶彈性壁的按鍵。硅膠鍵盤采用彈性體制成，可壓縮成型，液態硅膠注塑成型，LSR硅膠注射成型時，由于流道的影響，容易導致短射滯留在彈性壁區域。

流道效果，硅膠鍵盤的壁厚差別很大
硅膠按鍵彈性壁的厚度約為0.3-0.8mm，但硅膠墊和按鍵的厚度要比按鍵彈性壁厚得多，這就使得橡膠鍵盤幾何形狀的厚-薄-厚。在液體硅膠成型過程中，硅膠材料首先流向厚截面的腔體，因為厚截面的阻力小于薄截面。此外，當原料流向薄片區域時，薄片前部被快速固化，固化部分阻塞了材料流向其他薄片的通道。在這些區域，空氣被困住了。這些元素會導致薄層區域不能完全填充

長流道會導致液體硅膠按鍵出現困氣，特別是在后面填充區域
如果空腔內流道過長，在最 后填充段可能會出現困氣，造成不完全填充。腔內流動路徑不同，流動距離也不同。例如，下面有3條流路徑。第三條路比另外兩條路長。流道2是在流道1和流道3之后最  后充填的。2流道可能出現模具排氣問題，造成空氣滯留和短射。

大流量轉彎角可能會導致液體注入硅膠按鍵短彈
在液體硅膠按鍵成型過程中，如果腔內有較大的流量轉彎，液體硅膠不容易流到轉彎區域，特別是經過大流量彎曲后的薄件。橡膠鍵盤由于薄區阻力較大，注塑壓力不足，可能會出現短射的問題。

硅橡膠按鍵注塑生產中如何解決氣阱問題?
改進模具排氣系統可以減少LSR注塑按鍵生產中出現氣阱的可能性。當我們在吸氣區增加更多的模具排氣時，可以大大提高短射。就像圖片中的硅膠鍵盤，我們在按鈕帶附近增加了三個模具排氣針，解決了鍵盤短短的問題，這些排氣允許空氣逸出和硅膠的順利流動。

改變液體硅膠注塑機的參數，如注射溫度、注射速度、注射壓力、真空條件等，也會影響模具的排氣。
如果注射速度較慢，則有更多的時間模具排氣。但緩慢的注射速度也會導致較低的溫度，硅膠流動也減慢。材料會在其他型腔區域填充前變硬，并造成硅膠鍵盤短彈，所以任何調整LSR注塑機參數的人都應該花時間去嘗試，什么是好的模具排氣，而不是造成不完全填充產品。

增加針閥，減少流道距離。
如果硅膠按鍵較大，一個針閥是不夠的，一腔是不夠的，LSR注射針閥提供注射閘閥，允許硅膠在腔內注射。只有一個針形閥，一個大的按鍵將導致長流道的情況下模具困氣和短射，更多的針閥允許硅膠物料更均勻地流向型腔角，減少流道。

對于被困住的氣泡和空氣，我們也采取了以下解決方案:
熔體流動:改變澆口位置或增加注射口。
排氣系統:增加排氣通道，或改變流動通道的寬度和深度
3.過窄壁:增加壁厚尺寸
4.增加排氣
5.液態硅膠材料的粘度
6.調整工藝參數:模具溫度、注塑壓力、保持壓力、背壓、鎖模力等